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L'epossidica elettricamente conduttiva riempita d'argento in una sola parte supera lo standard ISO 10993-5

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Master Bond EP3HTSDA-2Med è un vero e proprio monocomponente epossidico non premiscelato e congelato. Offre un profilo di facile erogazione con una durata eccezionalmente lunga a temperatura ambiente.

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Master Bond EP3HTSDA-2Med è ideale per semplificare l'assemblaggio medicale automatizzato. Essendo un sistema caricato con argento, presenta un'elevata conduttività elettrica (resistività di volume < 0,001 ohm-cm) e un'eccellente conduttività termica. Questa resina epossidica supera la norma ISO 10993-5 per la citotossicità ed è progettata per la produzione di dispositivi medici ad alta velocità.

EP3HTSDA-2Med polimerizza rapidamente con il calore. Le opzioni di programma di polimerizzazione includono il riscaldamento a 250°F per 20-30 minuti o a 300°F per 5-10 minuti, con una post-cura opzionale per ottimizzare le proprietà prestazionali complessive. Il sistema aderisce bene a molti substrati, tra cui, ma non solo, metalli, ceramiche, plastiche e matrici di silicio.

EP3HTSDA-2Med ha un eccellente profilo di resistenza fisica. Offre una resistenza alla trazione di 3.000-4.000 psi e un modulo di trazione di 200.000-250.000 psi. Ha una conducibilità termica di 45-49 BTU-in/(ft2-hr-°F) [6,5-7 W/(m-K)]. Le particelle di riempimento utilizzate in questa resina epossidica sono eccezionalmente piccole, in media 2-3 micron e non più grandi di 25 micron. Ciò consente di ottenere linee di adesione molto sottili, garantendo così un efficace trasferimento di calore, poiché può offrire una resistenza termica molto bassa, pari a 2-3 x 10-6 K-m2/W. Questa resina epossidica resiste a molti metodi di sterilizzazione come la glutaraldeide, l'ossido di etilene (EtO) e le radiazioni gamma.

Il sistema è disponibile in siringhe EFD® per la dispensazione automatica o in barattoli di vetro da 20 grammi, 50 grammi, 100 grammi, 1 libbra e più libbre.